厚膜DC/DC电源VDMOS器件失效机理及研究现状

作者：陈镜波; 何小琦; 章晓文

来源：半导体技术, 2010, (02): 176-180.

• 厚膜微组装DC/DC电源
• VDMOS器件
• 失效机理
• 可靠性评估 thick micro-assembly DC/DC power supply
• VDMOS device
• failure mechanism
• reliability evolution

整机小型化的发展对厚膜微组装DC/DC电源提出了更高的可靠性要求,VDMOS器件作为DC/DC电源的开关器件,其性能退化失效将直接影响电源效率、温升指标和技术性能。介绍了厚膜微组装DC/DC电源VDMOS器件芯片级、封装级两个层面的失效机理,以及针对这些失效机理的寿命评估方法和研究现状,并根据VDMOS器件在DC/DC电源中的应用,提出两种温度应力下的寿命评估方法。

• 出版日期2010
• 单位广东工业大学; 工业和信息化部电子第五研究所