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摘要
3D打印封装技术是电子封装保护领域的新型工艺，双向打印过程中喷头平移和墨滴喷射之间的相对运动使墨滴实际位置与期望位置产生偏差，影响封装效果。在喷头到达打印位置前一段时间(墨滴飞行时间Tf)喷射可以消除偏差，因此准确获取墨点具体喷射时间至关重要。提出一种改进跟踪微分器估计喷头速度，通过估计的速度值计算采样点到打印位置的移动时间进而得到各墨点喷射时刻，实现喷头墨点补偿。该方法基于位移信息可快速估计速度，有效滤除位置测量时带有的噪声，速度估计比较准确，无需基于对象模型，易于实现。仿真与实验验证该速度估计方法可较准确估计喷头速度值，响应速度较快，有效减小喷头双向打印过程中的墨点偏差，双向打印对准精度在23μm以内。
- 出版日期2023
- 单位南京理工大学; 自动化学院
