金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究

作者：张倩; 董志刚; 刘海军; 王紫光; 康仁科^*; 闫宁; 朱祥龙

来源：金刚石与磨料磨具工程, 2019, 39(04): 66-69.

DOI：10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0011

• 贴膜
• 崩边
• 硅片
• 磨削减薄

用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响。试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片贴膜厚度为80μm和160μm时,硅片的平均崩边尺寸为4.61μm和3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用,但该影响较小,用厚膜时恶化程度可控制在20%以内。且用23μm金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时,硅片<110>晶向和<100>晶向的崩边尺寸无明显差异。

• 出版日期2019
• 单位大连理工大学; 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司; 合肥工业大学