等通道转角挤压过程中纯铜位错密度变化和力学性能

作者：丁雨田; 刘博; 郭廷彪; 胡勇; 李海龙; 赵珺媛

来源：中国有色金属学报, 2014, (08): 2057-2064.

DOI：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2014.08.017

• 纯铜
• 等通道转角挤压
• 位错密度
• 力学性能
• 层错能 pure copper
• ECAP
• dislocation density
• mechanical property
• stacking fault energy

利用等通道转角法(Equal channel angular pressing)对纯铜进行挤压变形,研究变形过程中纯铜组织演变,分析位错密度及其相应力学性能变化规律,探讨层错能对组织演变的影响机理。结果表明:退火后纯铜在ECAP变形过程中由小角度晶界逐渐转变为大角度晶界,晶粒尺寸细化到5~10μm;随着挤压道次的增加,纯铜中位错密度显著增大,1道次时位错密度为0.16×1014 m-2,6道次后位错密度达到最大值,为0.41×1014 m-2,之后位错重组和湮灭使得位错密度在一定程度上减小;材料强度明显提高,塑性减小,退火后纯铜的抗拉强度为220 MPa,伸长率为53.5%,8道次后纯铜的抗拉...

• 出版日期2014
• 单位兰州理工大学