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摘要
MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AlN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AlN基板的研制,阐述了在AlN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AlN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AlN基板完全可以满足大功率毫米波/微波组件的实用化要求。
- 出版日期2008
- 单位中国电子科技集团公司第五十五研究所
