<正>(接2015年第4期第80页)从图28中可以明显地看出,除磁控溅射方式之外,在其它所有溅射方式中,靶的平均离子电流密度为1 m A/cm2左右,而在磁控溅射方式中,很容易达到10~100 m A/cm2。在磁控溅射的工作电压范围内,其靶电流密度最大,所以沉积速率最高。磁控溅射运行压强(约0.1 Pa)比二极溅射的工作压强低一个数量级,溅射电压降至几百伏(300~500 V),都利于提高溅射速率。
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