Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_3陶瓷填充含硅芳炔/苯并噁嗪树脂复合材料的制备及性能

作者：张恒; 王桂徽; 胡蔚; 万立; 侯进森; 杜磊; 邓诗峰

来源：功能高分子学报, 2021, 34(06): 512-519.

DOI：10.14133/j.cnki.1008-9357.20210922001

• 含硅芳炔树脂
• 苯并噁嗪
• 介电性能
• 力学性能
• 热性能

以含硅芳炔树脂(PSA)和苯并噁嗪树脂(BOZ)为基体,Ca0.7La0.2TiO3(CLT)陶瓷为填料,通过本体浇铸成功制备了CLT/PSA/BOZ复合材料。结果表明,加入体积分数为10%的BOZ后,共混树脂的固化收缩率降低了57%。当填料体积分数为50%、测试频率为10 GHz时,CLT/PSA/BOZ(φBOZ=10%)复合材料的介电常数增至30.01,介电损耗因子降至0.003 5,弯曲强度增至63.75 MPa,导热系数增至0.699 0 W/(m·K),热膨胀系数降至2.3×10-5℃-1,同时复合材料质量损失5%的热分解温度(Td5)超过900℃。该复合材料的耐高温性能十分优异,在高频通信、集成电路及航空航天等领域应用前景广泛。

• 出版日期2021
• 单位华东理工大学