研究了采用回流焊炉完成大尺寸异型印制电路板与金属基板的焊合工艺,对温度曲线、定位精度和空洞率控制进行了理论计算和针对性的设计优化,并对优化后的工艺方法进行了生产试制。试制结果表明采用常规回流焊炉也能完成高质量等级的低空洞率要求的大尺寸印制板焊合任务。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
