科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
高端电子元器件和高速铁路接触线等对高强高导Cu-Cr系合金提出更高的性能需求，热处理工艺调控是提升合金性能的有效方法。Cu-Cr系合金的固溶工艺大多选择温度较低的Cu-Cr两相区进行，导致Cr相固溶程度不完全，抑制后续析出强化效果。本研究提出高温单相区固溶以改善强化效果，主要对比研究了不同固溶工艺(Cu-Cr两相区950 ℃/4 h和Cu单相区1050 ℃/6 h)对Cu-Cr系合金组织和性能的影响。对峰值时效态合金微观结构表征显示，与两相区固溶相比，单相区固溶后铸态Cr相充分固溶，时效过程中更多纳米Cr相弥散析出。合金力学性能有较大提升，其中屈服强度提升29.3%，抗拉强度提升25.6%，导电率未有明显下降。通过强度理论计算表明析出强化贡献323.4 MPa，占比56.9%，是本研究中最主要的强化机制。
- 出版日期2023
- 单位北京科技大学
