微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究

摘要

提出了一种针对微尺寸LED阵列芯片的集成封装方法,设计封装了6种发光单元尺寸不一的4×4微尺寸LED阵列芯片,色温控制在6 300 K左右,显色指数约为70。光电性能测试结果表明,发光单元越小,调制带宽越高。发光单元直径为60μm的芯片在90 mA的注入电流下,调制带宽达到了125.71 MHz,而发光单元尺寸越大,饱和光通量越高,直径为160μm的饱和光通量约为15 lm。这些结果将有助于制备可见光通信的白光光源,在保证照明品质的前提下提高调制频率。

关键词