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Advantages and Challenges of 10-Gbps Transmission on High-Density Interconnect Boards

作者：Yee Chang Fei; Jambek Asral Bahari; Al Hadi Azremi Abdullah
来源：Journal of Electronic Materials, 2016, 45(6): 3134-3141.
DOI：10.1007/s11664-016-4423-7
  • 出版日期2016-6

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更新时间：2021-03-26 13:09