一种复合结构柔性透明介电层及其低温制备方法与应用

作者:宁洪龙; 梁志豪; 姚日晖; 彭俊彪; 吴为敬; 符晓; 苏国平; 杨跃鑫; 熊鑫; 付钰斌
来源:2023-03-17, 中国, ZL202310261443.5.

摘要

本发明属于电子技术领域,具体涉及一种复合结构柔性透明介电层及其低温制备方法与应用。将含有铪、镁、钛、钇、锆的前驱体溶液与含有极性基团的有机大分子前驱体溶液等体积混合,分散均匀,旋涂于衬底上,进行预退火,然后进行热退火,得到所述的复合结构柔性透明介电层。本发明通过结合低漏电流的高熵金属氧化物薄膜和高抗弯折性的有机大分子来制备柔性介电层。两者通过配位螯合以及氧化还原反应形成稳定的网络结构,可以增加薄膜抗弯折的能力,并且降低退火温度,使其符合柔性基板的要求。