Sonicfill系统粘接和挠曲强度及对后牙充填边缘密合性影响的研究

作者:杜美仪; 王宏; 刘原宁; 王振宏
来源:中华老年口腔医学杂志, 2020, 18(01): 30-34.
DOI:10.19749/j.cn.cjgd.1672-2973.2020.01.008

摘要

目的:探讨Sonicfill系统的粘接强度、挠曲强度及对老年人后牙深龋Ⅱ类洞充填后边缘密合性的影响。方法:收集我院口腔外科因牙周炎致牙体松动无法保留的老年恒磨牙60颗。根据充填材料的不同,分为2组,分别为Sonicfill组和3M Filtek Z350组,对两组分别进行剪切强度测试、挠曲强度测试、声发射测试及边缘微渗漏观察。采用独立样本t检验比较两组的剪切粘接强度、挠曲强度、声发射事件数及总能量、轴壁及龈壁的微渗漏长度。结果:Sonicfill组的剪切粘接强度及挠曲强度均高于3M Filtek Z350组,差异有统计学意义(P<0. 05)。Sonicfill组平均声发射事件数低于3M Filtek Z350组,差异有统计学意义(P<0. 05),3M Filtek Z350组声发射能量高于Sonicfill组,但两者间无统计学差异(P>0. 05)。Sonicfill组的龈壁及轴壁微渗漏长度均低于3M Z350组,差异有统计学意义(P<0. 05),但两组内龈壁与轴壁之间微渗漏长度无统计学差异(P>0. 05)。结论:Sonicfill树脂充填系统有较好的剪切粘接强度及挠曲强度,可以获得更好的边缘密合性,同时能够节省操作时间,因此更适合用于老年后牙的直接树脂修复。