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电子浆料的研究进展与发展趋势
作者:陆广广; 宣天鹏
来源:
金属功能材料
, 2008, (01): 48-52.
电子浆料
导电薄膜
电子元器件
无铅 electronic paste
conductive thin film
electronic component
lead-free
摘要
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势。
出版日期
2008
单位
合肥工业大学
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