多芯片LED器件热学特性分析

作者：陈焕庭; 陈福昌; 何洋; 林硕; 熊传兵; 周锦荣; 陈赐海

来源：发光学报, 2018, 39(05): 751-756.

• 多芯片LED器件
• 热学特性
• 热耦合效应
• 结温
• 有限体积法

由于芯片之间存在的热耦合效应,多芯片LED器件内部存在复杂热学规律。本文通过多芯片LED热学模型描述多芯片LED器件系统内部热阻支路路径,进而通过有限体积数值计算多芯片LED器件结温。通过本文试验验证,单颗芯片、2颗芯片、3颗芯片以及4颗芯片在负载不同电功率(0.31.2 W)情况下,结温的测试值和计算值的最小误差值为0.8%,最大误差值为6.8%,平均误差值为3.4%,计算结果与测试结果基本保持一致,因此有利论证了多芯片LED热学模型可为评价多芯片LED器件热学性能提供重要的参考作用,有助于更全面分析多芯片LED热阻内部芯片之间的热耦合效应。该实验结果为准确预测多芯片LED器件内部结温提供了重要理论依据。

• 出版日期2018
• 单位闽南师范大学