镍-铜-磷化学镀层在硫酸溶液中的腐蚀行为

作者：梁平; 王运玲; 史艳华

来源：电镀与涂饰, 2012, (10): 31-34.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2012.10.009

• 镍-铜-磷合金
• 化学镀
• 硫酸铜
• 硫酸
• 耐蚀性 nickel-copper-phosphorus alloy
• electroless plating
• copper sulfate
• sulfuric acid
• corrosion resistance

为了提高Ni-P化学镀层的抗腐蚀性能,在由NiSO4.6H2O25g/L、NaH2PO2.H2O25g/L、C6H5O7Na3.2H2O12g/L和CH3COONa20g/L组成的Ni-P镀液中加入不同质量浓度的无水硫酸铜,制备了Ni-Cu-P镀层。通过浸泡、动电位极化和电化学阻抗谱(EIS)考察了Ni-Cu-P和Ni-P镀层在5%(质量分数)H2SO4溶液中的耐蚀性,采用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面形貌。结果表明,加入CuSO4后得到的Ni-Cu-P镀层比Ni-P镀层结晶更细小、致密,在硫酸溶液中表现出更好的抗腐蚀性能。当镀液中硫酸铜质量浓度为0.50g/L时,得到的Ni-Cu-P镀层...

• 出版日期2012
• 单位辽宁石油化工大学