摘要

对低温表面毫米级过冷水滴的撞击冻结耦合过程进行实验研究,综合分析了水滴撞击速度、水滴过冷度(-10~0℃)和基板温度对水滴撞击动力学和冻结行为的影响。研究表明:当撞击速度一定时,最大铺展直径系数随着水滴过冷度的降低而减小,但和基板温度无关,提出了一个修正模型来描述最大铺展直径系数的实验结果;成核时间随基板温度降低而提前,导致最终冻结面积增大,当基板温度为-24~-28℃,“珊瑚状”成核点在回缩阶段的三相接触线上形成;当基板温度低于-28℃,“菌状”成核点在铺展阶段中出现;水滴回缩动力学和冻结耦合作用决定冻结形貌,最大铺展面积的增大促结冰形貌由“煎饼状”向“盆状”转变。