制备了酞菁铁邻苯二甲酸二正辛酯修饰碳糊电极, 发现该电极对抗坏血酸的电氧化具有催化作用. 在最优化条件下, 抗坏血酸的氧化峰电流与其浓度在1 0×10-6~3 4×10-4 mol/L范围内成良好的线性关系, 检测限为3 2×10-7 mol/L. 初步讨论了电催化机理. 该电极已成功用于果汁和药品维生素C片中的抗坏血酸含量的测定.
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