氨基甲酸酯基修饰桥键介孔材料的制备及其吸附性能研究

作者：苏国钧; 王千里; 张高剑

来源：湘潭大学自然科学学报, 2012, (03): 60-64.

DOI：10.13715/j.cnki.nsjxu.2012.03.009

• 介孔氧化硅
• 桥键型
• 镉离子
• 吸附剂 mesoporous materials
• bridged
• cadmium ion
• adsorption

以1,4-亚苯基二(丙基氨基甲酸酯基)桥联硅烷(AM-Si)和正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,碱性条件下合成了一种新型功能化桥键介孔氧化硅(AM-PMOs),用X射线粉末衍射(SAXRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、热重(TG)、红外光谱(IR)、N2吸附-脱附等手段对材料进行表征.并对Cd2+进行吸附性能测试,静态饱和吸附容量达到62.89mg.g-1.

• 出版日期2012
• 单位湘潭大学