Ni-Cr/Ti/瓷界面反应机制

作者：刘杰; 邱小明; 王红颖; 孙大千; 姚汉伟; 韩秀红

来源：材料工程, 2010, (10): 43-47.

• Ni-Cr/Ti/瓷界面
• 微观结构
• 结合强度
• 反应机制 Ni-Cr/Ti/porcelain interface
• microstructure
• bond strength
• reaction mechanism

采用磁控溅射技术,在Ni-Cr合金表面溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/瓷界面组织结构,产物种类、分布及反应机制。结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面反应复杂,界面处形成的新物相有Ti2Ni,AlTi3,TiO2,SnCr0.14OX,NiCr2O4和Cr2O3。高温烤瓷过程中,Ti与Ni以稳定的化合物Ti2Ni形式结合,同时Ti与陶瓷中Al2O3反应生成AlTi3化合物,与SnO2和SiO2发生置换反应生成TiO2,TiO2与陶瓷中氧化物结合,更好的实现了Ni-Cr合金与陶瓷的连接。

• 出版日期2010
• 单位吉林大学; 长春轨道客车股份有限公司