电铸制备SiC颗粒增强镍基复合材料的工艺与性能

作者：沈彬; 刘磊; 邓意达; 胡文彬

来源：机械工程材料, 2009, (01): 76-79.

• 电铸
• SiC颗粒增强镍基复合材料
• 显微硬度 electroforming
• Ni/SiC composite
• microhardness

采用电铸技术(氨基磺酸镍电铸液)成功制备了SiC颗粒增强镍基复合材料;用LeicaQwin图形分析软件和显微硬度计分析了电铸工艺参数对SiC颗粒增强镍基复合材料中SiC颗粒含量以及SiC含量对该复合材料显微硬度的影响;用场发射扫描电镜分析了复合材料的截面形貌和SiC分布。结果表明:在SiC加入量50 g.L-1、电流密度3 A.dm-2和磁力搅拌强度1.5次/min条件下,复合材料中SiC颗粒体积分数达到最高值27%,其显微硬度值也最高,为710 HV。

• 出版日期2009
• 单位上海交通大学