多层陶瓷电容(简称MLCC)在电子信息产品中有着广泛的应用,其特点是耐高电压和高热、能够小型化、产量大等,MLCC的生产、封装和使用过程中有很多环节和因素会影响到其质量,不同企业有相应的一些控制MLCC质量的方法.本文主要介绍了MLCC封装过程中可以采取的质量控制方法与措施,如:采用合理的MLCC电容选择仪器与封装材料,用制造执行系统对封装过程进行监控等,通过这些方法可大幅减少封装过程出现的质量问题.
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