电压对铜电化学机械平整化性能影响的实验研究

作者：闫茂振; 翟文杰; 孙素梅; 欧阳勇

来源：润滑与密封, 2013, (01): 51-55+60.

• 电化学机械平整化
• 材料去除率
• 表面质量
• 化学作用
• 机械作用 electrochemical mechanical planarization
• material removal rate
• surface quality
• electrochemical action
• mechanical action

在质量分数30%有机膦酸(HEDP)和0.02 mol/L苯骈三氮唑(BTA)电解液中,模拟实验研究静、动态下电压对铜的电化学机械平整化材料去除率和表面质量的影响规律。实验结果表明,铜在30%HEDP+0.02 mol/L BTA电解液中的钝化电压区间为0.2～1.1 V,当阳极电势为0.5 V时,BTA的腐蚀抑制效率接近90%;静、动态下铜的材料去除率均随施加电压的增大而增大,但施加电压过大,铜表面出现腐蚀坑;在不降低表面质量的前提下,当外界施加电压0.5 V时,能较好地平衡电化学作用与机械作用,达到较高的材料去除率。

• 出版日期2013
• 单位中国工程物理研究院总体工程研究所; 哈尔滨工业大学