等温时效对颗粒增强复合钎料组织性能的影响

作者：邰枫; 马立民; 郭福; 史耀武

来源：稀有金属材料与工程, 2010, S1: 190-194.

• 复合钎料
• 增强颗粒
• 金属间化合物
• 等温时效
• 剪切强度 composite solder
• reinforcing particles
• intermetallic compound
• isothermal aging
• shear strength

等温时效过程中,复合钎料内部颗粒周围金属间化合物层的变化会影响其钎焊接头的力学性能。本研究选用比较有前途的Sn-3.5Ag共晶钎料作为基体,微米级Cu或Ni颗粒作为增强相外加到基体中制成复合钎料。对复合钎料钎焊接头在不同温度(125,150,175℃)下进行时效,研究了等温时效过程中增强颗粒周围金属间化合物的层厚增长系数和生长激活能,以及层厚增长对复合钎料钎焊接头力学性能的影响。结果表明,等温时效下,复合钎料内部Cu颗粒周围金属间化合物层增长速率明显大于Ni颗粒周围金属间化合物层的增长速率,且其层生长激活能低于Ni颗粒周围金属间化合物层。时效过程中,Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的剪切强度下降更...

• 出版日期2010
• 单位北京工业大学