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SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子模拟
杜立群
郭照沛
张晓蕾
高分子材料科学与工程, 2010, (03): 168-171
Summary
运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni(100)面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好。通过对SU-8胶与Ni基底的相互作用能分析,发现影响结合能的主要因素是两种分子之间的范德华力,其中色散力起主要作用,其值是排斥力的近两倍。
Keywords
SU-8光刻胶; Ni基底; 结合能; 分子动力学模拟 SU-8 Photoresist; Ni Substrate; Binding Energy; Molecular Dynamics Simulation
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