碳化硅颗粒增强铝基复合材料的无压浸渗反应机理探讨

作者：张少卿; 崔岩; 王美炫; 宋颖刚

来源：材料工程, 2001, (12): 8-11.

• 碳化硅
• 铝基复合材料
• 无压浸渗
• 界面反应
• 微观组织 silicon carbide
• aluminum based composite
• pressureless infiltration
• reaction mechanism
• microstructure

为探讨 Si CP/ Al基复合材料无压浸渗反应机理 ,利用 XPS鉴定了 Si C预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构 ,采用 HRTEM研究了 Si CP/ Al基复合材料的界面结构。结果表明 ,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在 Mg O,Al2 O3和 Zn O诸化合物 ,没有发现氮的化合物。在 Si C相与铝相的界面上仅存在 Mg Al2 O4相 ,Mg Al2 O4相几乎连续地包敷在 Si C颗粒上。这表明 ,高温下 Si C与熔 Al合金接触后 ,Si C颗粒表面上的 Si O2 与 Al,Mg,Zn诸元素发生了放热反应 ,从而降低了表面张力 ,提高了湿润性 ,促进了自发浸渗

• 出版日期2001
• 单位中国航发北京航空材料研究院