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摘要
针对在依据晶圆图进行芯片分选时出现的芯片错位问题,提出了一种面向晶圆图的芯片定位方法。基于晶圆上芯片分布特点,采用跳点优化后的A*算法进行路径规划,搜寻绕过工艺控制监测器(PCM)区域的最优路径,并按芯片的理论间隔距离移动,实现粗略定位;采用改进后的LINE-2D形状匹配算法对当前位置进行亚像素精度级的校正,实现精确定位。选择不同规格的晶圆在芯片分选机上进行多次实验,所提出的方法可基本解决芯片错位的问题,同时可提高芯片定位精度,满足芯片生产需求。
- 出版日期2021
- 单位中国电子科技集团公司第十三研究所
