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摘要
高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高可靠性、低介质损耗和加工优异的无卤阻燃覆铜板,该板材在通信领域的高多层、高速化线路板中具有广阔的应用前景。
- 出版日期2021
- 单位广东生益科技股份有限公司
高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高可靠性、低介质损耗和加工优异的无卤阻燃覆铜板,该板材在通信领域的高多层、高速化线路板中具有广阔的应用前景。
