Al_2O_3颗粒对SnAgCu焊点电迁移行为的影响

作者：葛进国; 杨莉; 朱路; 宋兵兵; 刘海祥

来源：热加工工艺, 2016, (13): 209-211.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2016.13.059

• Al_2O_3颗粒
• SnAgCu焊点
• 电迁移
• 显微组织 Al_2O_3 particles
• SnAgCu solder joint
• electromigration
• microstructure

研究了在0.6×10~4A/cm~2电流密度下,A1_2O_3颗粒对Cu/SAC-A1_2O_3/Cu焊点基体组织及界面金属间化合物(IMC)层的影响规律。结果表明,SAC焊点组织随通电时间延长,由椭圆状转变为不规则的粗大块状,界面IMC层出现了显著的极化现象。SAC-A1_2O_3组织中共晶相仍呈近椭圆状弥散分布,无明显粗化现象,界面IMC层厚度也出现了极化现象,但相比于SAC焊点而言,极化程度较低。0.5wt%Al_2O_3的添加有助于提高Cu/SAC-Al_2O_3/Cu焊点抗电迁移可靠性。

• 出版日期2016
• 单位中国矿业大学（北京）; 中国矿业大学; 常熟理工学院