摘要

在没有散热措施的情况下,大功率LED芯片的温度迅速升高,当结温超过最大允许温度时,大功率LED会因过热而损坏;大功率LED灯具设计中,最主要的设计工作就是散热设计;利用LED半导体器件的结电压与结温具有良好的线性关系的特性,通过测量大功率LED工作时的正向压降、工作电流、恒温箱温度和热衬温度,采用电学参数法,实现了大功率LED热阻的自动测量;设计并制作了大功率LED热阻自动测量仪,快速、准确地测量了LED晶片到热衬的热阻;6种不同规格LED晶片到热衬的热阻测量值与计算值之间的误差小于10%;热阻测量值普遍高于理论计算值,说明LED制造工艺水平还有很大的提升空间。

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