铜基电镀Ni-P合金热处理性能的研究

作者：杨杰; 赵祖欣; 张修庆; 尚淑珍

来源：热加工工艺, 2011, (14): 151-153.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2011.14.048

• 结晶器
• Ni-P合金
• 耐磨性
• 热处理
• 硬度 crystallizer
• Ni-P alloy
• wear resistance
• heat treatment
• hardness

研究了热处理温度对铜基电镀Ni-P合金镀层硬度和耐磨性的影响,并对各镀层的组织、表面形貌与磨痕进行了观察,对镀层的性能进行了测试。结果表明:随热处理温度升高,镀层中生长出沿电流线方向的柱状晶,400℃热处理时,柱状晶组织均匀致密;随热处理温度升高,硬度与耐磨性呈现先增大后减小的趋势,且变化规律基本一致。

• 出版日期2011
• 单位华东理工大学