摘要

<正> 立体集成电路目前,集成电路(IC)的集成度已经做得很高,以随机存储器(RAM)为例,256千位CMOS 静态随机存储器(SRAM)在一个6.68×8.86mm~2硅芯片上就集成了160万个元件;日本东芝公司1985年11月投产的1兆位CMOS DRAM,在一个4.5×12.3mm~2硅片上

  • 出版日期1986
  • 单位公安部第一研究所