多孔陶瓷材料因其特殊的性能,受到越来越多的关注。多孔陶瓷材料的制备方法也在不断完善和成熟,其中以牺牲模板为主要路线制备的多孔陶瓷能够遗传模板的形态结构。综述了对以牺牲模板为主要路线采用不同模板制备的多孔陶瓷的研究现状以及优缺点,介绍了多孔陶瓷在电子领域的几种应用,并对多孔陶瓷材料的制备方法的进一步发展提出展望。
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