混合式长波线列TDI红外探测器改进互连工艺研究

作者：沈悦; 谢珩; 张毓捷

来源：激光与红外, 2007, (12): 1281-1282+1286.

• 长波红外探测器
• 倒装互连
• 共片工艺 LWIR
• flip chip
• multi-pieces technics

根据目前混合式红外焦平面互连工艺以及对长波线列延时积分红外探测器产量增长的需求,结合现有的工艺设备能力,开发出"共片工艺",以最大限度地提高在互连工艺段的生产效率。

• 出版日期2007
• 单位中国电子科技集团公司第十一研究所