陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究

作者：吕文利; 魏唯; 朱宗树; 蒋超

来源：电子工业专用设备, 2010, (03): 17-21.

• 陶瓷
• 衬底
• CMP
• 薄膜集成电路 Ceramic
• substrate
• chemical mechanical polishing (CMP)
• Thin film Integrated Circuit

介绍了薄膜集成电路陶瓷衬底的化学机械抛光技术,概述了化学机械抛光原理和设备,讨论分析了影响陶瓷衬底的化学机械抛光的因素,并用实验加以验证。

• 出版日期2010
• 单位中国电子科技集团公司第四十八研究所