利用正交试验方法研究了各工艺参数(模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力)对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响。研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却时间、保压时间及注射压力次之。该结论为深入开展微流控芯片成型研究提供了有益的借鉴。
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