带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析

作者：徐文正; 任超; 罗成; 邵将

来源：电子元件与材料, 2014, (12): 98-102.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.025

• 带引脚表贴器件
• 热疲劳
• 振动疲劳
• 互联疲劳寿命
• 有限元法
• 失效机理模型 surface mounted component with lead
• thermal fatigue
• vibration fatigue
• interconnection fatigue life
• finite element method
• failure mechanism model

针对带引脚表贴器件在热、振动条件下的互联疲劳寿命模型开展研究,通过将有限元法和失效机理模型结合建立了互联疲劳寿命分析方法流程;以四面扁平封装(QFP)为例进行了互联疲劳寿命计算,得出振动环境下的疲劳寿命为1.64×107个循环;在温度循环条件下危险焊料的疲劳寿命为3 512周。

• 出版日期2014
• 单位中国航空综合技术研究所