在众多的电子设备故障中高温是最重要的因素之一,目前芯片集成化密度越来越高,功率也越来越大,芯片发热量大导致的温升严重影响了设备的稳定工作以及性能提升,要保证电子设备长期可靠运行其热设计一直是我们研究的重要课题。在开关电源的设计中也同样面临着功率不断增大体积不断减小的趋势,在保证设备功能的同时须充分考虑电路工作的稳定性、工作环境、使用寿命等因素,这些因素都直接或间接的与电路温升有密切的关系,所以有必要对开关源中的热设计进行分析研究。
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