本研究通过自制高频感应热冲击装置，研究了快速热冲击环境下SAC305/Cu焊点氧化行为和界面IMC层生长动力学。结果表明，快速热冲击下焊点会发生氧化。其中焊点自身氧化行为是主要因素，贯穿焊点内部的Cu6Sn5 IMC加剧了氧化行为。界面Cu6Sn5层的生长机制由晶界扩散进行控制，Cu3Sn层则由体扩散控制。基底溶解的Cu原子主要扩散到界面IMC和焊料的内部。在快速热冲击下，焊点剪切强度大幅度降低，72h后下降49.2%。断裂机制由韧性断裂向韧脆性混合断裂转变，最终转变为脆性断裂。
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