多层印制电路表面处理技术的发展趋势

作者：沈伟

来源：材料保护, 1990, Z1: 86-9.

• 多层印制电路

介绍了多层印制电路的技术市场,以及在提高结合强度、高密度和高厚度/孔径比等方面相关表面处理技术的发展趋势。

• 出版日期1990
• 单位武汉材料保护研究所