摘要

用PLD方法在铂金硅衬底制作了高质量的SrBi2Ta2O9 (SBT)铁电薄膜样品.在 10到 300K的低温范围,研究了SBT薄膜的电子输运特性,分析了其传导机制.结果显示在SBT铁电薄膜中存在两种导电机制.根据SBT层状结构,两种导电机制分为: 被限制在Bi O层内的内输运,和能够穿过Bi O层的外输运.首次观察到作为内传导载流子的铁电极化子的电输运行为.在SBT薄膜中铁电极化子的热激活能Ea~ 0. 0556eV.研究结果为SBT薄膜具有极低漏电流提供了一种解释.