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摘要
本研究应用热压工艺制备了致密ＳｉＣ＿ｗ／ＡｌＮ复合材料，其晶须的质量含量为１０％～３０％。当复合材料中晶须的质量含量达到３０％时，其弯曲强度增加了８５％，韧性提高了５０％。用ＳＥＭ和ＴＥＭ观察了材料的显微结构，指出弯曲强度增加是由于荷载从基体转移到晶须。断裂韧性的增加是由于裂纹偏转、裂纹分支和钉扎等作用引起。用ＨＲＥＭ对ＡｌＮ基体与ＳｉＣ晶须界面进行了初步分析和研究。
- 出版日期1994
- 单位中国科学院上海硅酸盐研究所
本研究应用热压工艺制备了致密ＳｉＣ＿ｗ／ＡｌＮ复合材料，其晶须的质量含量为１０％～３０％。当复合材料中晶须的质量含量达到３０％时，其弯曲强度增加了８５％，韧性提高了５０％。用ＳＥＭ和ＴＥＭ观察了材料的显微结构，指出弯曲强度增加是由于荷载从基体转移到晶须。断裂韧性的增加是由于裂纹偏转、裂纹分支和钉扎等作用引起。用ＨＲＥＭ对ＡｌＮ基体与ＳｉＣ晶须界面进行了初步分析和研究。
