一般认为在高温下发生的MgO-C反应是MgO-C砖损伤的主要原因之一。这次通过试验研究了气孔率对MgO-C反应速度的影响。结果表明:MgO-C反应是从试样表面发生的,气孔率越高,反应速度越快。此外,对反应中途的试样进行了回收,通过对其组织观察发现存在反应层/未反应层界面,也就是反应面,随着MgO-C反应在反应层发生重量减少现象。反应面的进行速度由于气孔率的不同而不同,为此构建了模型进行了分析。结果证实:获得的数值与以往的报告结果和反应层厚度实测值非常一致。
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