单靶磁控溅射Cu_(1-x)Cr_x(x=1.19~2.37)薄膜的制备

作者：王新建; 姜传海; 王家敏; 洪波

来源：中国有色金属学报, 2006, (11): 1876-1881.

• Cu1-xCrx薄膜
• 磁控溅射
• 溅射态
• 织构 Cu_ 1-x Cr_x films
• magnetron sputtering
• as-deposited
• texture

利用简易合金靶材在Si(100)基底上单靶磁控溅射制备Cu1-xCrx(x=1.19~2.37,摩尔分数,%)薄膜。研究不同名义成分的合金靶材得到的溅射态薄膜的成分、电学性能、组织结构及表面状态。研究结果表明:利用简易合金靶材制备的Cu1-xCrx薄膜成分可控。Cr的加入增强了溅射态薄膜的(111)织构,且随着薄膜厚度的增加,(111)织构增强;855nm厚的Cu-2.37%Cr薄膜的(111)与(200)的峰强比高达8.48;合金元素Cr显著影响溅射态薄膜的表面状态(平整性和致密度)和电阻率;随着Cr含量的增加,前者呈现先升高后下降的趋势,而薄膜电阻增加;Cu-2.18%Cr薄膜由于应力增加局部产生微裂纹,薄膜连续性下降。并从薄膜生长动力学以及自由能的角度对上述结果进行了初步的阐述。

• 出版日期2006
• 单位上海交通大学