一种LED封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其制备方法与应用

作者：潘朝群; 曾科霖

来源：2020-02-26, 中国, CN202010118875.7.

本发明属于LED封装胶技术领域,具体公开了一种LED封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其制备方法与应用。本发明采用碱性阴离子交换树脂催化水解合成端羟基苯基硅树脂,利用碱性条件有助于烷氧基硅烷的缩合,提升硅树脂的缩合度,增大最终含氢硅树脂的交联结构,有助于其固化产物交联密度的提升。制备的含氢甲基苯基硅树脂为无色透明粘稠液体,透光率高、热稳定性好,通过对反应条件和原料配比进行一定的调整,可以控制产物黏度在1500～2800mps.s之间,折射率为1.50～1.54,活性氢(质量百分比)为0.02％～0.07％,可用作LED封装胶材料。

• 出版日期2020-2-26
• 单位华南理工大学