时效处理快速凝固Mg-5 wt.%Sn合金微观结构的电子显微分析

作者:马玉荣; 游光; 赵东山; 庄园林; 叶礼; 聂鑫; 桂嘉年; 王建波
来源:电子显微学报, 2016, 35(04): 314-320.

摘要

用显微维氏硬度仪、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究分析了快速凝固Mg-5 wt.%Sn合金条带的时效硬化规律。实验结果表明,快速凝固Mg-5 wt.%Sn合金在593 K温度下时效3 h后达到峰值硬度。时效后峰值硬度下的快速凝固Mg-5 wt.%Sn合金中有β-Mg2Sn相颗粒析出,大多数的析出相β-Mg2Sn颗粒分布在晶界,少部分析出相β-Mg2Sn颗粒分布在晶粒内部。在593 K温度下时效3 h后的合金中观察到析出相β-Mg2Sn颗粒与基体α-Mg的一种新取向关系:(20 22 61)β//(0110)α,(7 236)β//(0001)α,[512]β//[21 10]α。

  • 出版日期2016