AlN与Mo-Ni-Cu活性封接的微观结构和性能分析

作者：张玲艳; 秦明礼; 曲选辉; 陆艳杰; 张小勇

来源：无机材料学报, 2009, (03): 636-640.

• Ti-Ag-Cu活性焊料
• 活性封接
• 微观分析
• 封接性能

AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98(Ag28Cu)2Ti活性焊料,在真空条件下实现了AlN陶瓷与Mo-Ni-Cu合金的活性封接.利用EBSD、EDS、XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组成,测定了焊区的力学性能和气密性.研究结果显示:在AlN陶瓷界面上有TiN生成,说明陶瓷与焊料之间是一种化学键合,而在Mo-Ni-Cu合金的界面上有少量的Ni-Ti金属间化合物存在.剪切后试样的断裂面上有TiN和AlN,说明断裂发生在靠近陶瓷的焊层区域.焊接试样性能优良:气密性达到1.0×10-11Pa.m3/s,平均抗弯强度σb=78.55MPa,剪切强度στ=189.58MPa.

• 出版日期2009-5-15
• 单位北京科技大学