电穿孔载药技术在高分子囊泡中的应用

作者:刘思琦; 王林格
来源:中国化学会2017全国高分子学术论文报告会, 中国四川成都, 2017-10-10.

摘要

高分子囊泡(Polymer vesicles或Polymersomes)是一类中空球体,类似球壳的分子膜是由两亲性嵌段共聚物有序组合而成的。与低分子脂质体相比,高分子囊泡外膜更加稳定和坚固,同时其中空内腔可用于包裹水溶性药物、抗体和基因片段等生物大分子,因此在许多领域有非常广泛的应用,特别是在生物医药领域。目前,将负载物载入高分子囊泡的方法是在高分子囊泡形成过程中加入负载物,这种载药高分子囊泡的制备路线存在高分子囊泡尺寸不均匀的问题,大尺寸高分子囊泡不能被细胞吞噬,小尺寸高分子囊泡载药效果不好。而电穿孔法(Electroporation)就是一种新颖的高分子囊泡负载药物方法,用于已成形高分子囊泡的载药。该法通过外加电场给高分子囊泡一个瞬时外加脉冲使囊泡的膜结构发生改变,产生一些小孔洞用于药物通过和负载。通过电穿孔法载药可以大大提高载药效率并解决了传统载药方法中高分子囊泡尺寸不均匀的问题。