等离子清洗工艺是半导体、薄膜厚膜电路、元器件封装前、芯片键合前等行业的精密清洗辅助工序,清洗效果的好坏会对最终产品质量的好坏有决定性的影响,现有的等离子清洗工艺存在清洗不均匀等问题,通过改变反应仓内的气流方向,能够有效改善等离子清洗工艺,并对工件清洗不均匀问题得到很大改善。
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