车规级IGBT芯片的分析

作者：杨继业; 潘嘉; 黄璇

来源：集成电路应用, 2023, 40(06): 6-7.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2023.06.003

• IGBT
• 大电流密度
• 高效散热性能
• 高集成度

阐述车用IGBT的发展方向，对大电流密度、高效散热性能、高集成度提出解决方案。12英寸IGBT具有强大的成本优势，区熔硅衬底在控制好缺陷问题后，具有更好的特性。

• 出版日期2023